1. Teknologi Pemesinan Mikro Fizikal
Pemesinan Pancaran Laser: Satu proses yang menggunakan tenaga haba terarah pancaran laser untuk mengeluarkan bahan daripada permukaan logam atau bukan logam, lebih sesuai untuk bahan rapuh dengan kekonduksian elektrik yang rendah, tetapi boleh digunakan untuk kebanyakan bahan.
Pemprosesan pancaran ion: teknik fabrikasi bukan konvensional yang penting untuk fabrikasi mikro/nano.Ia menggunakan aliran ion dipercepatkan dalam kebuk vakum untuk mengeluarkan, menambah atau mengubah suai atom pada permukaan objek.
2. Teknologi pemesinan mikro kimia
Etching Ion Reaktif (RIE): ialah proses plasma di mana spesies teruja dengan nyahcas frekuensi radio untuk menggores substrat atau filem nipis dalam ruang tekanan rendah.Ia adalah proses sinergistik spesies aktif kimia dan pengeboman ion bertenaga tinggi.
Pemesinan Elektrokimia (ECM): Kaedah penyingkiran logam melalui proses elektrokimia.Ia biasanya digunakan untuk pemesinan pengeluaran besar-besaran bahan yang sangat keras atau bahan yang sukar dimesin dengan kaedah konvensional.Penggunaannya terhad kepada bahan konduktif.ECM boleh memotong sudut kecil atau berprofil, kontur kompleks atau rongga dalam logam keras dan jarang.
3. Teknologi pemesinan mikro mekanikal
Berputar Berlian:Proses memusing atau memesin komponen ketepatan menggunakan pelarik atau mesin terbitan yang dilengkapi dengan petua berlian asli atau sintetik.
Pengilangan Berlian:Proses pemotongan yang boleh digunakan untuk menjana susunan kanta asfera menggunakan alat berlian sfera melalui kaedah pemotongan cincin.
Pengisaran Ketepatan:Satu proses yang melelas yang membolehkan bahan kerja dimesin ke kemasan permukaan yang halus dan toleransi yang sangat hampir kepada toleransi 0.0001".
Menggilap:Proses yang melelas, penggilap pancaran ion argon ialah proses yang agak stabil untuk menyelesaikan cermin teleskop dan membetulkan ralat sisa daripada penggilap mekanikal atau optik bertukar berlian, proses MRF ialah proses penggilapan deterministik yang pertama.Dikomersialkan dan digunakan untuk menghasilkan kanta asfera, cermin, dsb.
3. Teknologi pemesinan mikro laser, berkuasa di luar imaginasi anda
Lubang pada produk ini mempunyai ciri-ciri saiz kecil, nombor padat, dan ketepatan pemprosesan yang tinggi.Dengan kekuatan tinggi, arah tuju yang baik dan koheren, teknologi pemesinan mikro laser boleh memfokuskan pancaran laser ke dalam diameter beberapa mikron melalui sistem optik tertentu.Titik cahaya mempunyai kepekatan ketumpatan tenaga yang sangat tinggi.Bahan akan cepat mencapai takat lebur dan cair menjadi cair.Dengan tindakan berterusan laser, leburan akan mula menguap, menghasilkan lapisan wap halus, membentuk keadaan di mana wap, pepejal dan cecair wujud bersama.
Dalam tempoh ini, disebabkan oleh kesan tekanan wap, cair akan disembur keluar secara automatik, membentuk penampilan awal lubang.Apabila masa penyinaran pancaran laser meningkat, kedalaman dan diameter mikrospora terus meningkat sehingga penyinaran laser ditamatkan sepenuhnya, dan leburan yang belum disembur keluar akan menjadi pejal untuk membentuk lapisan tuang semula, untuk mencapai pancaran laser yang tidak diproses.
Dengan peningkatan permintaan untuk pemesinan mikro produk berketepatan tinggi dan komponen mekanikal di pasaran, dan pembangunan teknologi pemesinan mikro laser menjadi semakin matang, teknologi pemesinan mikro laser bergantung pada kelebihan pemprosesan lanjutannya, kecekapan pemprosesan tinggi dan bahan boleh dimesinan.Kelebihan sekatan kecil, tiada kerosakan fizikal, dan kawalan pintar dan fleksibel akan semakin banyak digunakan dalam pemprosesan produk berketepatan tinggi dan canggih.
Masa siaran: Sep-26-2022